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陈帅有一点说的很对。
他能通过数据找到‘磁性关联’,已经称得上了不得的发现。
锡烯方向代表了‘理论上未来半导体材料技术’。
存在于理论上的未来技术,研究难度自然是非常高的,只要稍微有一点点发现或进展,都已经很不错了。
锡烯方向之所以受到重视,是因为其特性对半导体行业是个颠覆。
过去二十年间,半导体领域最炙手可热的是石墨烯半导体。
石墨烯的电子迁移率是硅的100倍,导热率是铜的 13倍、铝的 25倍,抗拉强度高达 130GPa,是钢的200倍。
这样的材质用在半导体器件上,最低可让半导体性能提升10倍以上。
锡烯是一种拓扑绝缘体,和石墨烯同样是单原子薄层结构。
由于使用了锡原子而非碳原子,使其具备了石墨烯所无法实现的特性——100%的导电率。
这样的性能已经可以顶替石墨烯,并对电子设备内部的微芯片产生革命性影响,芯片的性能将会被大大增强。
石墨烯半导体,已经是炙手可热的领域。
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