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终于到了它开始正常运转的时候。
于是，涉及到十几个大的学科分类的总计数千个试验以及研究同步开启。
仅仅半个月时间而已，第一项技术突破便已经出现。
那是一种特殊的金属材料配方。
在无重力的环境之中，各种不同的原子可以按照某种特殊规律排列，并由提升了巨大的硬度和韧性。
“这种材料适合充当飞船外壳，能在极大减轻重量的同时，还确保足够的防护力。”
在这之后，是第二项突破。
一种全新的光刻-蚀刻技术。
采取对应的光刻胶和蚀刻技术后，李青松可以制造出制程在10微米左右的芯片，相比起现有的芯片制造技术，芯片的性能至少提升150%以上，功耗却可以再度降低30%以上！
再之后，是第三项技术突破。
全新的飞船姿态控制器系统！
这为李青松之后研发战斗飞船铺平了道路。毕竟，飞船的武器系统在射击之中会产生巨大的后坐力。如果飞船姿态控制不好，那武器射出的弹丸根本就没办法保持准头。
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