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为了降低生产难度，乔瑞达拿出了一款比较简单的7nm工艺三代内存芯片掩膜版，装进EUV光刻机，进行生产测试。这种内存芯片，加工过程即不需要套刻，也不需要二次曝光，结构也非常的简单，算是最好的测试样品了。第一批100片12寸硅晶圆放上传送带，清洗、干燥、气相沉积底膜、旋涂光刻胶、对准与曝光、烘焙、显影……一个步骤又一个步骤的走下来，时间不知不觉间过去。
第一天投料，第二天中午的时候，加工完的晶圆才走下生产线。然后乔瑞达等人，亲自动手，将这100片带着美丽彩色花纹的晶圆，装进专用密封盒子，然后带去隔壁的芯片测试车间，进行全面的检测。
又是半个小时后，乔瑞达一脸关切的向测试人员询问道：“怎么样，芯片合格率高吗？”
这位刚刚从大学毕业的芯片检测员小姑娘，被几十位穿着白大褂的公司高层围着，还颇有几分手足无措。好在芯片的检测过程是全自动的，需要她参与的步骤并不多。小姑娘查看了一下电脑屏幕上的统计数据，向乔瑞达汇报道：“到目前为止，一共检测了32片晶圆，6400枚芯片，全部不合格。”
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