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同一年台积电宣布领先全球晶圆代工厂,率先生产28nm芯片两天后的10月26日
2011年10月24日,台积电宣布,其28nm工艺的量产和生产晶圆已经发货给客户
方卓还没有启程前往庐州,又一则援手的消息从欧洲传到他的面前。
比利时微电子中心IMEC的负责人阿诺德愿意加入全球半导体产业
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